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金立发布了8款手机,想要All in全面屏

2017年11月27日 08:21 来源:PingWest中文网 作者:网络整理 我要投稿

金立发布了8款手机,想要All in全面屏

  原标题:金立发布了8款手机,想要All in全面屏 11 月 26 日,金立在深圳发布了 8 款全面

  原标题:金立发布了8款手机,想要All in全面屏

  11 月 26 日,金立在深圳发布了 8 款全面屏手机。

  这次,金立想要All in 全面屏:无论是旗舰机的 M 系列,还是中端机的 S系列,甚至千元机 F 系列,都有了 18:9 的全面屏。

  作为旗舰机的 M7 plus 采用真皮机身,不锈钢中框外加 24K 黄金镀层。金立官方表示: M7 plus 的背部材质为美洲头层小牛皮,生产制造需要经过 105 道工序。

  硬件配置方面,M7 plus 搭载高通骁龙 660 处理器,存储为 6 GB +128 GB,后置摄像头为 1600W+800W 的双摄方案,屏幕为 6.43 英寸 AMOLED,分辨率为 2160*1080。

  一贯重视长续航的 M 系列到了第七代电池容量依然保持了 5000mAh,由于是大容量电池,快充就更加必不可少,除了必备的 18W 的快充方案,M7 plus 还支持了 10W 的无线快充,Qi 标准无线充电技术。

  操作和交互方面,金立的背部指纹支持拍照功能:使用特定指纹可快速调出拍照界面。

  与旗舰机相比,中端系列的金立 S11S 从外观设计上也可以看出与 M7 plus 目标用户的不同。

  金立 S11S 采用 3D 四曲面玻璃后盖+奥氏体 304 不锈钢中框设计,外观上更偏向年轻用户群体。

  硬件配置方面,S11S 搭载联发科 helio P30 处理器,内存为 6GB+64GB。支持 NFC 手机支付,电池容量为 3600mAh。屏幕为 6.01 英寸 AMOLED,分辨率为 2160*1080。

  S 系列的特色之一「四摄」也配备在了 S11S 上,2000 万+800 万像素前置双摄,1600 万+800 万像素后置双摄,自拍也可以实现背景虚化。

  金立 S11 的外观设计与 S11S 类似,主要的区别在于机身材质为聚碳酸酯+亚克力。处理器为 helio P23,内存为 4GB+64GB,前置 1600W+800W、后置 1600W+500W 四摄拍照。

  金立的全面屏也覆盖了千元机。

  售价 1299 元的 F6 搭载高通骁龙 8937 处理器,内存为3 GB+32 GB,双摄拍照的方案为前置800w、后置1300w+200w。有星夜蓝、曙光金、 曜岩黑三种颜色可选。

  999 元的 F205 搭载联发科 MT6739 处理器,2GB+16GB内存,电池容量为2670mAh,拍照为前置500w、后置800w。

  除了千元机,金立主打长续航的大金刚 2 和金刚 3 也都标配了 18:9 全面屏。

  发布了 8 款全面屏手机之后,金立还现场宣布与京东达成战略合作,开展与京东之家的合作,并将于 12 月 4 日在京东开启金立品牌盛典。




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